CUSPIRIT® CLASSIC酸性镀铜工艺为具有极高填平性能，极佳的镀层细致度，内应力低和延展性佳的酸铜工艺制程。
产品特性
1、 镀层填平度极佳，可达75%。
2、 镀层不易产生针孔，内应力低，延展性好。
3、 沉积速度快，电流密度范围宽，可在非常低的电流密度区中，得到光泽平滑的镀层。
4、 添加剂消耗量小，成本低，极具经济价值。
5、 可应用于各种不同的基体金属， 铁、铜、锌合金、塑料等基体上均可进行电镀。
6、 对杂质容忍度高，镀液维护简单。
