SPIRIT® T-310哑光纯锡电镀工艺是针对无铅电镀镀层所开发的一种无氟硼酸和硫酸盐型的哑光纯锡镀液。该工艺能沉积出较传统电镀无法达到的大晶粒且结构稳定的镀层，沉积出的锡晶粒大小为3-8微米范围内，这种结构能够减少晶须的形成。该工艺所得镀层具有良好覆盖能力，结晶细致均匀, 而且镀层中含碳量非常的低，镀件长期贮存不易变色，具有优良的焊接性。该工艺特别适用于IC、PC板和半导体元器件的钎焊性镀层。
产品特性
1、有机酸体系纯锡工艺，无氟硼酸和硫酸盐，废水处理简单。
2、镀液稳定，维护简单，添加剂主要是带出消耗，消耗量少。
3、镀层外观均匀细致，色泽哑光柔和。
4、卓越的耐晶须生长性。
5、优异的焊接性能。