ANIM® T-853除胶剂可以通过电解有效去除框架的污物、灰尘、指纹、油物等污染物。半导体、电子行业中IC、TO-220等产品做塑封时会产生毛刺与树脂溢料，给后续的电镀造成不良影响。
产品特性
1、 不必添加任何溶剂，是易使用的溶液。
2、 容易祛除毛刺。
3、 可同时用于 Copper、Alloy-42框架产品上。
4、 呈显碱性，具不蒸发、耗量少、易于添加的特点。
5、 使用后易镀锡。
6、 使用不产生有毒气体，对框架没有损伤。
