SPIRIT® T-410高速哑光纯锡电镀工艺特别设计用于高速片状式或卷带式电镀设备，非常适用于半导体引线框架和连接器等钎焊性镀层。
产品特性
1、 为单剂产品，开缸补充容易，易分析控制，成分不易失调。
2、 镀液稳定，不易被氧化。
3、 镀后外观均匀细致，颗粒细腻。
4、 镀层具有良好的均镀性能。
5、 镀件易于焊接，具有焊性佳，沾锡力强的特性。
6、 晶粒直径在3-8微米，镀层具有卓越的耐锡须生长性。
