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CUSPIRIT® T-BC300无氰碱性镀铜工艺

CUSPIRIT<sup>®</sup> T-BC300无氰碱性镀铜工艺

CUSPIRIT® T-BC300无氰碱性镀铜工艺可在铁、不锈钢、铜、黄铜等金属上直接电镀,得到的镀层与基底有良好结合能力。

产品特性

1、 镀层结晶细致平滑,延展性能优良。

2、 无氰化物污染,保护工人身体健康,保护自然环境,减少氰化物电镀中废水处理费用。3

3、 电流密度工作范围宽,低区走位能力优于氰化物电镀。

4、 可用于滚镀,挂镀和连续走线电镀。

5、 与氰化物电镀相比,对碳酸盐有很强的容忍能力,无需处理碳酸盐累积问题。

6、 单一添加,控制简单。

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